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CK - IDC / Wire to Board

Wire to Board /  CK - Schema

Profil de produit

ApplicationIDC
ConnectorWire to Board
TechnologyInsulation displacement
Pitch2.0 mm
Smtno

Spécifications

Applicable pc board thickness0.8 to 1.6 mm
Current rating2A AC, DC
Insulation resistance1000 MOhms min.
Temperature range-25 to + 85 Celsius degrees
Voltage rating100V AC, DC
Compliant with rohs

Multi-harness of CK connector(2.0mm) and CZ connector(1.5mm) combination has been realized.

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